22nm technologie a nové wafery výrazně zefektivní výrobu čipů

Velcí výrobci počítačových čipů – Intel, Samsung a Taiwan Semiconductor Manufactoring Co. (TSMC) v pondělí ohlásily, že hodlají přejít na novou velikost waferů pro výrobu čipů a také poodkryli své plány pro výrobu 22nm procesem.

Výrobci ohlásily, že plánují přejít do roku 2012 k 450milimetrovým (18palcovým) waferům, které by měly snížit náklady na výrobu nových čipů a také pomoci lépe uspokojit rostoucí poptávku po nových čipech, neboť z jednoho waferu jich bude možné vyrobit více než se současných 300milimetrových (12palcových). Díky větší velikosti by mělo dojít ke snížení potřeby elektrické energie a vody.

Nová technologie však čelí překážce spočívající v očekávané ceně, neboť továrny na výrobu čipů na 450milimetrových waferech vyjdou zhruba na trojnásobek ceny současných továren, což může být pro řadu výrobců zásadní problém, nicméně po jejím zavedení by měli z této technologie výrazně profitovat.

Po přechodu na tyto wafery bude možno vyrábět i výkonnější čipy za nižší ceny, říká Joe Draina, ředitel International Sematech Initiative, která je podřízena Semachu, konzorciu největších výrobců polovodičů. Spolu s tímto přechodem plánuje Intel zavést v roce 2011 i výrobu procesorů 22 nm procesem, který by měl přinést další zefektivnění výroby a možnost dosažení vyšších frekvencí procesorů. Díky tomu bude možné stále dodržovat Moorův zákon, který tvrdí, že počet tranzistorů v polovodičích se zdvojnásobí každých 18 měsíců. Na 300milimetrové wafery pak Intel přešel v roce 2001 (na obrázku vleno nahoře je inženýr Intelu s 300milimetrovým waferem v ruce).

Nenechte si ujít: Zachrání 45nm procesory AMD? Galéra – nejvýkonnější superpočítač střední a východní Evropy AMD představilo své první 45nm procesory Procesory v roce 2008 - revoluce či evoluce? Intel představil ultralevné netbooky a Centrino 2 Cenová válka mezi Intelem a AMD se blíží ke konci Intel připravuje čtyřjádra QX9300 pro notebooky

Jak začnou výrobci produkovat své čipy 22 nm procesem, bude stále atraktivnější přejít i na 450milimetrové wafery, neboť množství čipů z jednoho waferu bude dvojnásobné, než je tomu u 300milimetrového waferu, dodává Joe Draina, který nové wafery přirovnává k pizze – podle něj nevyjde o moc dráž vyrobit 18palcovou pizzu než 12palcovou. Možná to spotřebuje trochu více energie, ale cena se podle něj určitě nezdvojnásobí, i když plocha ano.