čipy

Čína odpovídá na kroky Spojených států otevřením masivního polovodičového fondu.

Lunar Lake může být 15W čip, což by znamenalo, že se od Intelu letos dočkáme tří architektur pro mobilní zařízení.

Američtí výrobci pokročilých čipů pro umělou inteligenci můžou kvůli nové legislativě utrpět stomilionové propady tržeb.

I přes krizi způsobenou nedostatkem čipů zaznamenala společnost AMD rekordní kvartál.

Hlavní tématy čísla jsou business inteligence, umělá inteligence, podnikové systémy ERP a třeba zaké řízení dat v cloudu. Kromě jiného se i dozvíte, kdy si pomocí počítačových čipů dovedeme opravit nefunkční tělo.

Hlavní tématy čísla jsou business inteligence, umělá inteligence, podnikové systémy ERP a třeba také řízení dat v cloudu. Kromě jiného se i dozvíte, kdy si pomocí počítačových čipů dovedeme opravit nefunkční tělo.

Agentura Reuters poukazuje na rostoucí ceny komponentů pro mobilní zařízení. Zdraží i samotné telefony?

Deep learning – hluboké učení – představuje pro zdravotnictví velmi lákavou techniku. Algoritmy hlubokého učení jsou inspirovány lidským mozkem, a i proto dokážou pracovat s daty pracovat ve spolupráci s lékaři tak účinně.

Už dnes se začínají vyvíjet aplikace, které pomocí čipu mozek-počtač (brain-computer interface, BCI) pomáhají lidem s poškozením míchy a podobně znovu ovládat své končetiny.

Jeden z méně známých startupů extravagantního miliardáře a investora Elona Muska je Neuralink: Firma, která se zabývá BCI čipy.

Vědcům ze státní univerzity v Ohiu se podařilo obnovit cit v prstech pacienta s vážným poraněním míchy, a to pomocí čipu mozek-počítač (BCI čip).

Jihokorejský prodejce se pochlubil svým prvním procesorem, specificky vytvořeným pro potřeby automobilového průmyslu. Má 9 A76 jader a vestavěné dodatečné bezpečnostní prvky.

Samsung se na své akci Samsung Foundry Forum pochlubil sérií nových zlepšení výrobní technologie, kterými cílí na vysoce výkonné počítače a připojená zařízení.

Qualcomm představuje novou generaci čipů Snapdragon – špičkovou technologii určenou pro levné mobilní telefony.

Výrobci polovodičů budou podle analýzy společnosti Gartner v příštím roce záviset například na novém iPhonu.

I v roce 2014 se můžeme těšit na záplavu nového hardwaru a procesorů. Svoje plány na příští rok oznámila společnost AMD a je na co se těšit. Desktopové počítače a laptopy se dočkají čipu Kaveri a to již v první polovině roku 2014.

Společnosti Intel se sice již podařilo dostat se svými procesory na trh mobilních telefonů a smartphonů, kvalit ARM procesorů ovšem Atomy ještě zdaleka nedosahují. Společnost si to samozřejmě dobře uvědomuje a plánuje s tím něco udělat. Hlavním cílem je urychlit vývoj nových čipů Intel Atom.

První ARMové procesory pro serverové systémy budou prý výrazně rychlejší a výkonnější než současné nízkoenergetické serverové procesory postavené na architektuře x86.

Designér a producent procesorů a čipů, Qualcomm, potvrdil, že má stále potíže pokrýt poptávku po svých procesorech.

Na veletrhu bylo k vidění hned několik ARMových tabletů s operačním systémem Windows 8. Téměř nikdo si je ale nemohl vyzkoušet.

Pro další rozvoj čipů LTE vznikla nová aliance, za kterou stojí největší hráči v této oblasti z asijského kontinentu.

Díky tomu tchajwanský výrobce čipů předběhne i Intel, neboť ten bude v příštím roce nabízet čipy vyráběné "jen" 22 nm procesem.

Vědcům se podařilo vytvořit jeden z nejmenších elektronických obvodů, což otevírá cestu k menším a výkonnějším mobilním zařízením.

Švýcarští vědci vytvořili první počítačový čip vyrobený z molybdenu (MoS2), což je přirozeně se vyskytující minerál, který je považován za nízko-energetickou alternativu ke křemíku.

Zástupci AMD oficiálně informovali, že i když jejich společnost chce i nadále působit v oblasti procesorů x86, změní svoji strategii a priority.

Vědci z MIT publikovali výsledky výzkumu, které mohou znamenat průlom v počítačové technice.

Zástupce společnosti HP potvrdil účastníkům konference International Electronics Forum 2011 v Seville, že jeho firma bude mít do 18 měsíců připraveny nové paměťové čipy využívající technologii memristoru.

Jen-Hsun Huang, CEO společnosti nVidia, potvrdil, že Intelu se podařilo docílit, že jeho společnost opustí trh s čipsety.

Společnosti 3M a IBM oznámily, že plánují společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování křemíkových polovodičů do pevně svázaných 3D struktur připomínajících mrakodrapy.

Společnost IBM představila zcela novou generaci experimentálních počítačových obvodů, které byly navrženy tak, aby simulovaly schopnosti mozku vnímat, poznávat a jednat.